ODM+OEM 核心能力
从产品研发设计到批量制造，提供全流程一站式服务
ODM 产品研发
从需求分析到产品方案设计，提供完整的电子产品研发服务
- 产品方案设计
- 原理图设计
- PCB Layout 设计
- 样机开发调试
OEM 定制制造
按客户设计图纸进行批量生产，确保品质与交期
- SMT 贴片加工
- DIP 插件焊接
- 组装与测试
- 包装出货
全流程管控
MES 系统驱动，实现从原材料到成品的全链路追溯
- 供应链整合
- 生产过程监控
- 质量检测把控
- 售后技术支持
制造服务能力
专业的生产设备和工艺流程，保障产品品质
PCB 设计
专业 PCB Layout 布线设计，支持高密度多层板
PCB 制版
高品质 PCB 制板，快速交付
PCBA 生产
SMT 贴片、DIP 插件、组装测试全流程
组装测试
老化测试、三防涂覆、功能测试
可靠性实验
专业检测设备，全面质量验证
年产能实力
强大的生产能力，满足客户大批量需求
200万+
年产能（PCBA）
6条
SMT 生产线
50万+
年产能（整机）
7天
快速打样
产品领域
深耕六大产品方向，提供 ODM 研发设计与 OEM 批量制造服务
终端客户群体
服务多类型企业客户，覆盖产业链各环节
品牌整机厂商
为知名品牌提供 ODM/OEM 代工服务，助力产品快速上市
方案设计公司
与方案商深度合作，提供从设计到量产的完整制造服务
行业系统集成商
为系统集成项目提供定制化电子模块和控制板
创新型企业
助力初创企业实现产品从概念到量产的全流程落地
核心优势
为什么选择富仕森科技
ISO9001 认证
通过国际质量管理体系认证
MES 全流程追溯
数字化质量追溯系统，全程可控
高品质标准
服务汽车电子、通讯设备等领域
快速交付
高效生产流程，准时交付