本文分享了富仕森技术团队在高速 PCB 设计中关于信号完整性优化的实践经验，涵盖阻抗控制、差分对布线、电源完整性等关键技术要点。

随着 DDR4/DDR5、PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 等高速接口的普及，信号速率不断提升，信号完整性问题成为 PCB 设计的核心挑战。以下是我们总结的几个关键优化方向：

阻抗控制：高速信号线必须严格控制阻抗，通常要求差分阻抗 100Ω±10%，单端阻抗 50Ω±10%。我们通过 Stackup 优化和阻抗仿真，确保每一根高速线的阻抗一致性。

差分对布线：差分信号要求等长、等距、平行走线。长度匹配误差控制在 5mil 以内，间距保持一致以避免共模干扰。电源完整性方面，采用去耦电容合理布局、电源平面分割优化等手段，有效降低电源噪声对高速信号的影响。